预计2023上半年发布！达发科技新终端产品将搭载全新系列蓝牙LE Audio芯片

2022年7月26日，台湾，新竹讯 ── 今日达发科技宣布，由数百人组成的蓝牙语音团队所研发的最重要成果之一 —— 新蓝牙音频系列芯片已通过最新蓝牙®低功耗音频标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为无线终端音频市场带来新突破。同时，“旗舰”与“ 专业”两大系列芯片将支持LE Audio及蓝牙5.3，适配包含真无线蓝牙耳机（True Wireless Stereo，TWS）、蓝牙智能音箱、助听器/辅听器、蓝牙发射器等多种智能终端，目前已有大量品牌客户进行了测试验证，并预计于2023年上半年陆续在全球上市。

历经十年打磨 达发为全球蓝牙音频市场带来全面变革

达发科技资深副总经理杨裕全表示：“LE Audio规格是蓝牙音频行业十年来最重要的里程碑，达发科技凭借数百人研发团队累积近十年的技术底蕴，成为全球第一波通过认证的行业领跑者，并同步支持众多客户加速终端产品迭代升级，全新的蓝牙低功耗技术将让消费者与企业快速享受其带来的便利性与创新服务，充分展现达发科技一向守护的愿景与经营理念。”

蓝牙LE Audio将大幅改变个人与企业无线音频服务模式

AuracastTM广播音频分享功能是蓝牙LE Audio规格认证中最重要的技术，是符合业界标准的一对多单向音频播放功能，将极大程度改变现有专用耳机的音频服务模式。因其大幅提升产品便捷性与使用体验、降低服务提供方成本的特点，将适用于更多更新的应用服务与场景，例如：博物馆观展不需要再提供专用耳机的租赁服务，观众只需要配戴符合这项标准的一般蓝牙耳机就可以主动接收相应区域的音频服务。其他如多人聚集的场合、球赛、演唱会、甚至企业活动等，也可以利用此功能提供更多定制化创新服务，将会大幅改变消费者体验与企业服务模式。

除支持广播音频，蓝牙 LE Audio还具备音质提升与低延迟两大优势。过去真无线蓝牙耳机（TWS）设计上容易受限于尺寸、重量与电池容量等因素，在硬件与音质上难以取得平衡，据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）指出，LE Audio所提供的LC3编码，能以低于传统SBC一半的位元率传输音频，并且不需要降低音质体验，此外，LE Audio将延迟问题大幅降低70%。因此，在可见的未来，LC3将提供高品质又省电的蓝牙音频编码标准。

领先市场推出蓝牙 LE Audio两大系列芯片

达发科技全新推出的两大系列芯片，不仅为全球无线音频市场带来全新体验与变革，更提供最佳效能、超低功耗及资源丰富的软件开发套件（Software Development Kit，SDK），整合了不同蓝牙应用市场所需的全面功能，进一步简化各类终端之间蓝牙连接的研发设计，帮助客户加速终端产品上市进程，并创造崭新流畅的使用者体验。

· 旗舰系列：性能领先的AB1585支持最新LE Audio及蓝牙5.3，内建HiFi 5 DSP提供高计算能力，适合运行AI演算并提供客户定制化弹性应用，适用于耳机、TWS、音箱及助听器/辅听器等，能提供超乎想像的个性化无线音频体验。

· 专业系列：兼具低功耗及高整合性的AB1565/AB1568，支持最新LE Audio及蓝牙 5.3，适用于耳机、TWS、音箱及蓝牙发射器，能快速协助企业与专业市场应用的批量适配，并提升使用者体验。